Acessórios de medição integrados multifuncionais

O acessório multifuncional integrado para medição, desenvolvido pela Dandong Tongda Technology Co., Ltd., é um módulo integrado de alta precisão projetado especificamente para goniômetros de grande angular. Ele permite a análise abrangente de filmes finos em placas, materiais a granel e substratos por meio de ligação multiaxial e controle inteligente, possibilitando a determinação precisa de parâmetros-chave, incluindo identificação de fase, distribuição de orientação, evolução da textura, campos de tensão residual e estrutura planar do filme fino.

Princípios técnicos essenciais e características funcionais dos acessórios de medição integrados multifuncionais

Teste de Figura de Polo em Modo Duplo (Transmissão e Reflexão)

O método de transmissão é adequado para amostras transparentes ou de camada fina (por exemplo, filmes de polímero, revestimentos ópticos). Ele detecta sinais de difração que penetram na amostra para obter informações de orientação 3D dos grãos internos.

O método de reflexão é direcionado a amostras altamente absorventes ou opacas (por exemplo, chapas metálicas laminadas, substratos cerâmicos). Ele analisa a orientação do plano cristalino por meio de sinais de difração de superfície. A combinação de ambos os métodos permite a construção de figuras de polos em todo o espaço, possibilitando a quantificação precisa de tipos de textura (por exemplo, textura de fibra, textura de chapa).

Testes de estresse pelos métodos Psi (inclinação lateral) e Omega (acoplado)

O método Omega (varredura acoplada) mantém o alinhamento simétrico do detector e da fonte de raios X, tornando-o adequado para análise de tensão superficial.

O método Psi (inclinação lateral) consiste em inclinar a amostra para separar os gradientes de tensão das distorções da rede cristalina. É particularmente aplicável à análise aprofundada da distribuição de tensão em materiais com gradiente ou filmes multicamadas.

Combinando dados de ambos os métodos, é possível calcular as tensões residuais macroscópicas (por exemplo, aquelas introduzidas pela usinagem ou tratamento térmico), fornecendo uma base de avaliação para a resistência ao desgaste e as propriedades antifadiga.

Análise da estrutura planar de filmes finos

Utiliza varredura contínua do eixo β (rotação no plano) de 0° a 360° para mapear as orientações dos grãos dentro do plano do filme.

Esta função foi especificamente concebida para estudos de correspondência de rede em filmes finos epitaxiais e materiais bidimensionais, permitindo a análise das relações de orientação da interface da heterojunção e da densidade de defeitos.

Sistema de posicionamento mecânico de precisão

O sistema de movimento multieixos dos acessórios de medição integrados multifuncionais utiliza encoders de alta precisão e controle em malha fechada para garantir a repetibilidade e a precisão dos dados:

Eixo α (Inclinação): Faixa dinâmica: -45° a 90°, Tamanho mínimo do passo: 0,001°. Suporta medições desde incidência rasante até difração em alto ângulo.

Eixo β (Rotação no plano): Rotação contínua de 360°, tamanho do passo: 0,001°. Permite a digitalização da orientação da amostra sem ângulos mortos.

Eixo Z (elevação vertical): Curso: 0-10 mm, passo mínimo: 0,001 mm. Acomoda amostras de espessura variável (desde nanorrevestimentos finos até ligas maciças espessas).

Compatibilidade de amostras: Suporta amostras de até Φ100mm com altura ajustável, acomodando diversas formas, desde wafers de silício até peças personalizadas.

Áreas de aplicação dos acessórios de medição integrados multifuncionais

Avaliação da textura cristalográfica (orientação preferencial) em chapas metálicas laminadas e outros materiais metálicos;

Análise da orientação cristalina em cerâmica;

Avaliação da orientação cristalina preferencial em amostras de filmes finos;

Testes de tensão residual em diversos materiais metálicos e cerâmicos (avaliação de propriedades como resistência ao desgaste, usinabilidade, etc.);

Medição de tensões residuais em filmes multicamadas (avaliação da delaminação do filme, etc.);

Análise de camadas superficiais de óxido ou nitreto em filmes finos de materiais supercondutores de alta temperatura, placas metálicas, etc.;

Caracterização de revestimentos multicamadas em substratos de vidro, silício (Si) ou metal (por exemplo, filmes finos magnéticos, revestimentos metálicos endurecidos na superfície);

Análise de materiais depositados/revestidos em polímeros, papel, lentes e outros substratos.

https://www.tongdaxrd.com/news/into-dandong-tongda-technology-co-ltd